【UT-02】

『SOLIDWORKSによる商品開発事例「ファンケル スキンケアセット」など』
キリンホールディングス株式会社
R&D本部　パッケージイノベーション研究所　主任研究員
平石　和弘　氏

キリンホールディングス㈱は、㈱ファンケルと共同で、ビール類製造時の副産物（仕込前モルト粉）を活用したパルプモールド製ボックスを開発しました。パルプモールドとは、紙の原料となる木質繊維(パルプ)を材料とし、これを水で溶かし、金型で成型し、乾燥してつくる紙器です。
パルプモールドの特徴を、SOLIDWORKSによる設計開発で化粧品パッケージにどのように活かしたか、ブランドの世界観を表現した立体的な曲線美とパッケージ機能、更に環境保護を視野にいれた商品開発についてご紹介します。

【UT-01】

『半導体ひずみセンサSTREAL開発における3DEXPERIENCE Works Simulationの活用』
株式会社グローセル
システムソリューション本部システム開発2部1Gr　主任技術員
林 禎矢　氏

半導体の製作は多くの専門分野に細分化されており、同社はその半導体の微細なひずみ、ゆがみを検査するセンサを製作、販売されています。半導体基板のさまざまな制約条件をみたすために同社はSOLIDWORKS Simulation Premiumという非線形解析対応のハイエンド解析製品を使用してきました。それをもってしても、解を得るのに数日かかり、時には解が得られず設計の効率に課題があったといいます。その問題を3DEXPERIENCE Works Simulationによって見事にクリアされた、という適用ケースです。現在の解析課題にブレークスルーを求める設計者、研究者に是非ご覧いただきたいご講演です。

【TS-04】

『3DEXPERIENCE Works Simulationで開くNEXTシミュレーション』
ダッソー・システムズ株式会社
島村 知子　氏

SOLIDWORKSユーザーのためのハイエンド解析ツールとリリースして早４年。ますます使いやすくなった3DEXPERIENCE Works Simulationは世界中で多くのSOLIDOWKRSユーザー様にご活用いただくまで成長しました。このセッションでは、3DEXPERIENCE Works Simulationを活用した解析事例をベースに、「こんな解析をこんなところで利用できる」を解説します。解析コラボレーション、クラウドコンピューティング、大ひずみ、接触、落下、電磁界に至るまで幅広い領域に関する、これまであきらめていたSOLIDWORKS Simulationのその先を解説します。